陶瓷基片的特性及生產工藝

　　陶瓷基片又稱陶瓷板，是以氧化鋯陶瓷為基底，對膜電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。

　　陶瓷基片按照應用領域的不同，又分為HIC（混合集模壓片成電路）陶瓷基片、聚焦電位器陶瓷片、激光加熱定影陶瓷片、片式電阻片、網(wǎng)絡電阻片等；按加工方式的不同，陶瓷片分為模壓片、激光劃線片兩大類。

　　陶瓷片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質損耗低、熱導率大、化學穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點，但陶瓷片較脆，制成的基片面積較小，成本高。

　　傳統(tǒng)的加工方法采用高精密陶瓷雕銑機，先把粉碎好的粉料與粘結劑、增塑劑、分散劑、溶劑混合制成具有一定黏度的料漿，料漿從料斗流下，被刮刀以一定厚度刮壓涂敷在專用基帶上，經干燥、固化后從上剝下成為生坯帶的薄膜，然后根據(jù)成品的尺寸和形狀需要對生坯帶作沖切、層合等加工處理，制成待燒結的毛坯成品，具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質損耗低、熱導率大、化學穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等主要優(yōu)點。工藝所需設備包含磨床，精雕機，印刷機，等靜壓機，燒結爐等。
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